Түбәндә SMT (өстән монтаж технологиясе) дән DIP (икеләтә интернет-пакет), ЯИны ачыклау һәм ASSY (җыю) кадәр тулы җитештерү процессы бар, техник персонал процесс дәвамында җитәкчелек бирә. Бу процесс югары сыйфатлы һәм эффектив җитештерүне тәэмин итү өчен электрон җитештерүнең төп сылтамаларын үз эченә ала.
SMT → DIP → AI инспекциясе → ASSYдан тулы җитештерү процессы
1. СМТ (өслекне монтажлау технологиясе)
SMT - электрон җитештерүнең төп процессы, нигездә PCB өстендә өслек монтаж компонентларын (SMD) урнаштыру өчен кулланыла.
(1) Солдер пастасы бастыру
Equipmentиһазлау: эретеп ябыштыручы принтер.
Адымнар:
PCB-ны принтер эш урынына урнаштырыгыз.
Корыч пастаны PCB такталарына төгәл итеп бастырыгыз.
Офсет, басма яки артык басма булмавын тикшерү өчен, эретеп ябыштыручы паста бастыруның сыйфатын тикшерегез.
Төп фикерләр:
Солдат пастасының ябышлыгы һәм калынлыгы таләпләргә туры килергә тиеш.
Корычны тыгылмас өчен регуляр рәвештә чистартырга кирәк.
2) компонент урнаштыру
Equipmentиһазлау: Машина сайлау һәм урнаштыру.
Адымнар:
SMD компонентларын SMD машинасының ашаткычына йөкләгез.
SMD машинасы компонентларны уч аша ала һәм программа буенча PCB-ның күрсәтелгән позициясенә төгәл урнаштыра.
Офсет, дөрес булмаган өлешләр яки югалган өлешләр булмавын урнаштыру төгәллеген тикшерегез.
Төп фикерләр:
Компонентларның полярлыгы һәм юнәлеше дөрес булырга тиеш.
SMD машинасының авызы компонентларга зыян китермәс өчен регуляр рәвештә сакланырга тиеш.
(3) Эретеп ябыштыру
Equipmentиһазлау: Эретеп ябыштыручы мич.
Адымнар:
Монтажланган PCB-ны чагылдыручы эретү миченә җибәрегез.
Дүрт этапта җылыту, даими температура, чагылдыру һәм суытудан соң, эретеп ябыштыручы паста эретелә һәм ышанычлы эретү кушылмасы барлыкка килә.
Салкын эретү буыннары, күпер яки кабер ташлары кебек кимчелекләр булмасын өчен, эретү сыйфатын тикшерегез.
Төп фикерләр:
Күчереп ябыштыруның температурасы сызыгы эретеп ябыштыручы пастасы һәм компонентлары характеристикасы буенча оптимальләштерелергә тиеш.
Эретеп ябыштыру сыйфатын тәэмин итү өчен мич температурасын регуляр рәвештә калибрлагыз.
(4) AOI инспекциясе (автоматик оптик тикшерү)
Equipmentиһазлау: автоматик оптик тикшерү коралы (AOI).
Адымнар:
Сатылган буыннарның сыйфатын һәм компонентны урнаштыру төгәллеген ачыклау өчен, эретелгән PCB-ны оптик сканерлагыз.
Кимчелекләрне һәм көйләү өчен алдагы процесска кире кайтуны анализлагыз.
Төп фикерләр:
PCO дизайны буенча AOI программасын оптимальләштерергә кирәк.
Ачыклау төгәллеген тәэмин итү өчен җиһазны регуляр рәвештә калибрлагыз.
2. DIP (икеләтә интернет-пакет) процессы
DIP процессы, нигездә, тишек компонентларын (THT) урнаштыру өчен кулланыла һәм гадәттә SMT процессы белән берлектә кулланыла.
(1) Керү
Equipmentиһазлау: кул белән яки автоматик кертү машинасы.
Адымнар:
PCB-ның күрсәтелгән позициясенә тишек компонентын кертегез.
Компонент кертү төгәллеген һәм тотрыклылыгын тикшерегез.
Төп фикерләр:
Компонентның кадакларын тиешле озынлыкка кисәргә кирәк.
Компонент поляритлыгының дөреслеген тәэмин итегез.
(2) Дулкынлы эретү
Equipmentиһазлау: дулкынлы мич.
Адымнар:
Плагин PCB-ны дулкынлы мичкә урнаштырыгыз.
Компонент пинкаларын PCB такталарына дулкынлы эретү аша сату.
Салкын эретү буыннары, күпер яки эретеп ябыштыручы буыннар булмавын тикшерү сыйфатын тикшерегез.
Төп фикерләр:
Дулкынны эретү температурасы һәм тизлеге PCB һәм компонентларның характеристикалары буенча оптимальләштерелергә тиеш.
Пычракларның эретү сыйфаты тәэсир итмәсен өчен, эретеп ябыштыручы мунчаны регуляр рәвештә чистартыгыз.
(3) Кул белән ябыштыру
Кимчелекләрне төзәтү өчен дулкынлы эретүдән соң PCB-ны кул белән ремонтлагыз (мәсәлән, салкын эретү буыннары һәм күпер кебек).
Localирле эретү өчен тимер яки кайнар һава мылтыгын кулланыгыз.
3. ЯИны ачыклау (ясалма интеллектны ачыклау)
ЯИны ачыклау эффективлыкны һәм сыйфатны ачыклау өчен кулланыла.
(1) ЯИ визуаль ачыклау
Equipmentиһазлау: ЯИ визуаль ачыклау системасы.
Адымнар:
PCB-ның югары дәрәҗәдәге рәсемнәрен төшерү.
Ягулык җитешсезлекләрен, компонент офсетын һәм башка проблемаларны ачыклау өчен, AI алгоритмнары аша рәсемне анализлагыз.
Тест отчеты ясагыз һәм аны җитештерү процессына кайтарыгыз.
Төп фикерләр:
ЯИ моделе производство мәгълүматларына нигезләнеп әзерләнергә һәм оптимальләштерелергә тиеш.
АИ алгоритмын ачыклау төгәллеген яхшырту өчен регуляр рәвештә яңартып торыгыз.
2) Функциональ тест
Equipmentиһазлау: Автоматлаштырылган сынау җиһазлары (ATE).
Адымнар:
Нормаль функцияләрне тәэмин итү өчен PCBда электр җитештерү сынауларын үткәрегез.
Тест нәтиҗәләрен язып, җитешсез продуктларның сәбәпләрен анализлагыз.
Төп фикерләр:
Тест процедурасы продукт үзенчәлекләренә карап эшләнергә тиеш.
Тест төгәллеген тәэмин итү өчен сынау җиһазларын регуляр рәвештә калибрлагыз.
4. АССЫ процессы
ASSY - PCB һәм башка компонентларны тулы продуктка җыю процессы.
(1) Механик җыю
Адымнар:
PCB-ны торакка яки кашкага урнаштырыгыз.
Кабель, төймәләр, дисплей экраннары кебек башка компонентларны тоташтырыгыз.
Төп фикерләр:
PCB яки бүтән компонентларга зыян китермәс өчен җыю төгәллеген тәэмин итегез.
Статик зыянны булдырмас өчен анти-статик коралларны кулланыгыз.
2) Программаны яндыру
Адымнар:
Программа яки программа тәэминатын PCB хәтеренә яндырыгыз.
Программаның нормаль эшләвен тикшерү өчен янган нәтиҗәләрне тикшерегез.
Төп фикерләр:
Яндыру программасы җиһаз версиясенә туры килергә тиеш.
Тынычлыклардан саклану өчен янган мохит тотрыклы булуын тәэмин итегез.
(3) Бөтен машинаны сынау
Адымнар:
.Ыелган продуктларда функциональ тестлар үткәрегез.
Күренешен, эшләвен һәм ышанычлылыгын тикшерегез.
Төп фикерләр:
Тест пунктлары барлык функцияләрне дә үз эченә алырга тиеш.
Тест мәгълүматларын яздырып, сыйфат отчетлары ясагыз.
(4) Пакетлау һәм җибәрү
Адымнар:
Квалификацияле продуктларның анти-статик упаковкасы.
Этикетка, төрү һәм җибәрүгә әзерләнү.
Төп фикерләр:
Пакетлау транспорт һәм саклау таләпләренә туры килергә тиеш.
Easyиңел эзләү өчен җибәрү турында мәгълүматны яздырыгыз.
5. Төп фикерләр
Әйләнә-тирә мохитне контрольдә тоту:
Статик электрны булдырмагыз һәм анти-статик җиһазлар һәм кораллар кулланыгыз.
Equipmentиһазларга хезмәт күрсәтү:
Принтерлар, урнаштыру машиналары, чагылдырылган мичләр, дулкынлы эретү мичләре һ.б. кебек җиһазларны регуляр рәвештә саклагыз һәм калибрлагыз.
Процесс оптимизациясе:
Факттагы җитештерү шартлары буенча процесс параметрларын оптимальләштерү.
Сыйфат белән идарә итү:
Eachәрбер процесс уңышны тәэмин итү өчен катгый сыйфатлы тикшерү үткәрергә тиеш.
